RS 相對強弱走勢 (RS trend · 多週期)
2026-07-28 一年 67 ６０日 34 ２０日 20 價 $392.3160日1年2年3年5年
— 一年— 60日— 20日— 價格點圖例可開關線;虛線 80=強勢線·50=中位(左軸 RS)、右軸=股價。滑鼠移上看每日數值。
公司速覽 · Company Brief
🏭 全球最大晶圓代工廠，製造全球約九成最先進邏輯晶片
▲ 漲(驅動)
- AI 加速晶片（CoWoS 先進封裝）需求爆發
- 2nm/3nm 先進製程良率與產能持續提升
- 美日歐海外設廠分散地緣風險，贏得更多客戶信任
▼ 跌(風險)
- 台海地緣政治緊張是最大系統性風險
- 半導體景氣循環下行時資本支出難以縮減
- 先進製程研發成本持續攀升，後進者競爭加劇
台積電（TSMC）是全球半導體產業最關鍵的基礎設施，Apple、NVIDIA、AMD、Qualcomm 等科技巨頭的核心晶片均委由台積電生產。公司以純晶圓代工模式運營，不與客戶競爭，專注於製程技術領先。目前量產製程已推進至 3nm，2nm 預計於 2025 年量產。AI 基礎設施建設帶動的 HPC（高效能運算）需求是當前最強勁的成長驅動力，先進封裝（CoWoS）產能更是嚴重供不應求。台積電在先進製程的技術與規模優勢難以被複製，護城河極深。主要風險在於台灣地緣政治不確定性——台積電正在積極於美國亞利桑那州、日本、德國建設海外廠，以分散政治風險並滿足客戶在地化需求。