RS 相對強弱走勢 (RS trend · 多週期)
2026-07-28 一年 94 ６０日 50 ２０日 6 價 $90.9360日1年2年3年5年
— 一年— 60日— 20日— 價格點圖例可開關線;虛線 80=強勢線·50=中位(左軸 RS)、右軸=股價。滑鼠移上看每日數值。
公司速覽 · Company Brief
🏭 提供半導體封裝設備（打線機、焊球機）及耗材，是先進封裝工序的關鍵供應商。
▲ 漲(驅動)
- AI晶片先進封裝需求帶動設備升級
- 汽車電子化加速推升功率半導體封裝量
- 新型混合鍵合技術帶來設備換代機會
▼ 跌(風險)
- 消費電子需求疲軟拖累傳統封裝業務
- 封裝業資本開支縮減延遲設備採購
- 中國競爭對手在低階設備市場搶單
Kulicke and Soffa是半導體封裝設備的老牌廠商，核心產品為打線接合機（Wire Bonder）、球焊機及熱壓接合設備，同時銷售配套耗材（金線、銅線等）提供穩定的重複性收入。傳統業務以消費電子與通用半導體封裝為主，近年積極轉型進入先進封裝（Fan-out、Flip Chip、混合鍵合）市場以抓住AI與高效能運算驅動的需求。客戶涵蓋日月光、安靠（Amkor）、長電科技等全球大型封裝廠，以及部分IDM廠商。公司資產負債表健康，帳上現金充裕，採積極回購策略。主要風險是封裝業週期性投資波動，以及打線接合技術長期被先進封裝取代的結構性風險。